蘋(píng)果xsmax是什么基帶 內(nèi)核基帶為XWM756的芯片 4435 2025-11-20 1、iPhoneXsmax采用的是IntelPMB9955版本，內(nèi)核基帶為XWM756的芯片。2、2017年2月，Intel推出這一一款可以支持全網(wǎng)通的XWM7560基帶，是Intel基于14nm制程工藝制造的首款LTE調(diào)制解調(diào)器，并首次在蘋(píng)果最新系列手機(jī)iPhoneXsmax中搭載發(fā)布。 基帶 ?? 點(diǎn)贊 0 ?? 點(diǎn)踩 0 ? 收藏 0